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反应离子刻蚀/沉积等离子处理系统(反应离子刻蚀(RIE)及等离子体增强化学气相沉积 (PEVCD)系统、 薄膜沉积、刻蚀、表面处理、材料改性、金属刻蚀、粘合促进

BM8-II是一款定义反应离子刻蚀(RIE)及等离子体增强化学气相沉积 (PEVCD)等离子处理新概念的等离子处理系统。BM8-II反应离子刻蚀(RIE)/沉积(PEVCD)等离子处理系统基于模块化设计制造,采用一款通用的真空处理舱及机柜。

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圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统(蚀刻、等离子混合清洗、等离子清除浮渣、刻胶、去胶 、表面处理 、Etching、故障分析应用 、材料改性 )

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PDMS芯片微流体等离子键合机

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